40Wセラミックケース

40 W セラミック ケースは、通信基地局の高出力 RF パワー アンプ モジュールや産業用レーザー パワー モジュールなど、長期間の連続高負荷動作を必要とする-高出力電子部品-や産業用レーザー パワー モジュール-など、厳格な性能基準を満たすための高度な材料の組み合わせとプロセス技術を利用した-高信頼性のパッケージング ソリューションです。-仕様どおり、製品は通常、アルミナまたは窒化ケイ素セラミック基板と金属フレームを接合する直接銅接合（DBC）または活性金属ろう付け（AMB）プロセスを採用し、高強度と高気密性を実現します。この構造設計により、40W セラミック ケースに 2 つの主要な利点がもたらされます。1.5 K/W 未満の超低熱抵抗で効率的な熱伝達を確保し、15 kV を超えるブレークダウン電圧で優れた絶縁性能を実現し、高電圧シナリオでの漏電を防止します。-。

気密性の点では、この製品は 10⁻⁸ Pa・m³/s 未満という厳しい要件を満たしています。これは、特に湿気や埃の多い屋外環境に設置された通信基地局において、湿気や汚染物質の侵入から内部コンポーネントを保護するために重要です。-通信基地局の高出力 RF パワー アンプ モジュールで使用される場合、40 W セラミック ケースは、動作中にアンプによって生成される大量の熱を外部ヒートシンクに効率的に伝達し、モジュールのジャンクション温度を安全な範囲内に保ちます。この安定した熱管理により、アンプは 24 時間 365 日の連続動作中でも、過熱によるパフォーマンスの低下が発生しません。