工業用セラミックは硬度が高く脆いため、従来の機械加工方法は非常に難しく、特殊なプロセスが必要です。
1. 成形技術
乾式プレス: 単純な形状の部品に適しており、低コストですが精度が限られています。{0}
射出成形: 小型セラミックギアなどの複雑な構造を製造するには、大量のバインダーの添加が必要です。
鋳造: 超薄型セラミック基板の製造に使用されます（厚さ<0.1mm).
2. 焼結工程
大気圧焼結: 経済効率は高いですが、密度は低くなります。
熱間静水圧プレス (HIP): 高圧アルゴン環境を通じて材料密度を向上させ、理論値に近い特性を実現します。-
3. 精密加工技術
ダイヤモンド研削：ダイヤモンドホイールを使用し、平面から曲面まで加工でき、±1μmまでの精度を実現します。
レーザー加工: フェムト秒レーザーはミクロン レベルの穴あけを実現でき、セラミック回路基板のスルーホール加工に使用されます。{0}{1}{1}
超音波加工: 高周波振動を利用して材料を破壊します。ジルコニアなどの脆性セラミックスの加工に適しています。-
4. 表面処理
化学機械研磨 (CMP): 半導体セラミック基板表面のナノスケールの平坦化に使用されます。
コーティング技術: 工具表面に TiN コーティングを堆積させ、耐摩耗性を向上させます。
